本电镀机能实现在一个旋转筒内按照先后顺序镀上不同的金属镀层,且不会相互掺杂。PLC控制,触摸屏显示,全自动电镀,一键完成所有电镀过程,正常情况不需要人为干预。全自动高速旋转电镀机采用立式结构。颗粒状的被镀电子元器件置于电镀旋转筒的底部,为增强导电性需掺入一定比例的导电球,旋转筒驱动电机驱动旋转筒高速旋转,通过电机的急停、急转使得被镀的电子元器件反复崩塌搅拌保证电镀的均匀一致。
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