科研

芯片在光刻生产过程中涉及多步套刻工艺，每一步都需要检测当前步的半成品是否存在缺陷及较大的套刻误差。针对该类高精、快速检测要求，开发了视觉缺陷检测和定位算法，配合相应的显微成像和自动化控制系统可以较好地实现自动检测任务。主要核心技术包括，开发了亚像素级精密图像特征点匹配（实验精度达0.02像素左右）；已有硬件条件达到的整像素精度是0.012mm；在此基础上可以完美实现理想品与缺陷品的配准对比，从而实现缺陷识别和精密定位。该技术可以进一步推广到机械零件、3C电子产品等需要缺陷检测自动化的应用。